MSI Forum

Das Board ist geblieben, das Aussehen ist geblieben und trotzdem unterscheiden sie sich.
Das MSI Z68A GD65




Der Vollständigkeit halber der Link zu den Boards:
MSI Z68A GD65 B3
MSI Z68A GD65 G3

Das MSI Z68A GD80




Der Vollständigkeit halber der Link zu den Boards:
MSI Z68A GD80 B3
MSI Z68A GD80 G3

Der einzige erkennbare Unterschied ist der Aufdruck B3 bzw. G3 und die anders aussehenden zwei PCI-E-Slots x16. Die geänderten Chips fallen nicht auf:

1. PCI-E Gen3 Schalter
2. neuer PCI-e x16 Slot


Was hat es nun damit auf sich.
Bei den Lanes gibt es keinen Unterschied:


Zwei PSI-E-Slots sind optisch etwas verändert. Sie entsprechen mit einer Intel Ivy Bridge CPU dem PCI-E 3.0 Standard.

	Other P67 / Z68	MSI P67/Z68 Gen3	Z77
Sandy Bridge CPU (Gen 2)	Working Gen 2	Working Gen 2	Working Gen 2
Ivy Bridge CPU (Gen 3)	Working Gen 2	Working Gen 3	Working Gen 3

MSI kennzeichnet die Boards mit PCI-E 3.0 durch das G3 in der Bezeichnung.
Man müßte sich jetzt mit den Sandy Bridge CPUs und den Ivy Bridge CPUs befassen, um alle Unterschiede aufzulisten.
MSI hat auf der diesjährigen Computex Messe in Taipei weltweit das erste PCI Express 3.0 fähige Mainboard Mainbaord gezeigt. Somit gibt es vor dem Chipsatz X79 und Z77 von Intel bei MSI bereits mit dem Z68 eine Unterstützung für PCI Express 3.0. Das ist nur möglich, weil MSI Beta-Partner von Intel ist. Dadurch kann MSI frühzeitig neue Produkte von Intel testen und auf aktuellen Boards durch geänderte Chips lauffähig machen.
"Normale" P67/Z68 Mainboards sind mit einer Ivy Bridge CPU nicht in der Lage mit PCI Express 3.0 zu arbeiten. Die CPUs laufen auf den Boards, aber die Boards können PCI Express 3.0 nicht unterstützen:
- Single VGA braucht einige neue Komponenten damit PCI-E Gen3 funktioniert
- Dual VGA braucht eine neue Art von PCI-E-Switches (4 chips) um in Gen3 zu arbeiten.

Mir wurde zwar ein Forum-Testsample für kommende Woche zugesichert, aber mir fehlt die notwendige Hardware, um das Board sinnvoll zu testen. Ich müßte dann mindestens eine Intel Ivy Bridge CPU. FEs fehlt mir im Moment das nötige Kleingeld.
Es gibt aber noch ein zweites Problem: die notwendigen Gen3 Produkte.
Die Boards sollen in ca. 2 Wochen weltweit verfügbar sein.

Was bring mit der Ivy Bridge CPU das PCI Express Gen3?
PCI Express:
2003: 8GB/s
2007: 16GB/s
2011: 32GB/s

Moderne Hardware und Software benötigen mehr und mehr Bandbreite
PC Games
mehrere Grafikkarten
GPGPU-Computing (CUDA / OpenCL)
PCI Express SSD
Ethernet / Infiniband – Networking
Intel Thunderbolt

Von 8GB/s zu 16GB/s bietet es 23% mehr FPS
PCI Express Gen3 bietet 4x mehr Bandbreite als PCI Express 2.0 x8.
Es profitieren also bereit PCI Express Gen2-Karte.
PCI Express Gen3 ist der nächste Gen-Standard von NVIDIA und AMD-Grafikkarten.

Hier ein Testergebnis von HasrdwareLuxx:


Weitere Fragen zu PCI Express® 3.0 werden hier in englisch beantwortet:
http://www.pcisig.com/news_room/faqs/pcie3.0_faq/

Ein Versuch der zusammenfassung:
Über PCI Express Gen3
Höhere Bitraten
– PCI Express 2.0 = 5.0GT/s
– PCI Express Gen 3 = 8.0GT/s

höhere Effizienz
-PCI Express 2.0 = 80% encoding Effizienz
-PCI Express Gen 3 = 98,5% encoding Effizienz
-PCI Express Gen 3 = Kein höherer Stromverbrauch

Höhere Bandbreite pro Lane
-PCI Express 2.0 = 500MB / s
-PCI Express Gen 3 = 1 GB / s

100% abwärtskompatibel zu früheren PCI Express-Standards. (2,1, 2,0, 1,1, 1,0 A)

Die Boards haben offensichtlich auch eine neue Optik für das Click BIOS bekommen. MSI nennt es Click BIOS II bzw Next-Gen UEFI.
Meine Meinung: Optisch sieht es absolut Top aus. Nicht mehr verspielt und bunt.


Eine konsequente einheitliche Schnittstelle für UEFI und Windows
(Meines Wissens leisten das Asus und Gigabyte noch nicht)

Volle Systemkontrolle
- Overclocking
- Energiesparen
- Sicherheit
- Information

Drag & Drop-Unterstützung

Integrierte Tools sind Live Update, HDD Backup und M-Flash (nichts Neues).

Ich möchte auf die Boards an sich nicht näher eingehen. Auf der MSI-HP können über die Links im ersten Beitrag die Beschreibungen und technischen Daten abgerufen werden.

Die Military Class II mit Hi-C Caps (mit Tantalum Kern), Spulen als SFCs und solide Kondensatoren mit Aluminium Kern und geeignet für hohe Temperaturschwankungen und langer Haltbarkeit sind bekannt.
Die Boards sind nach MIL-STD-810 zertifiziert. Was das bedeutet hier mal wieder in englisch:
http://en.wikipedia.org/wiki/MIL-STD-810

Zitat

•Low Pressure (High Altitude test >5Km)
•High Temperature (over 70°C)
•Low Temperature (below -50°C)
•Temperature “Shock” (from -40°C to 70°C)
•Air Humidity (95% at 24°C)
•Vibration (1.48Grms 10-500Hz)
•Angled Drop Shock (Transport)

Die Kühlkörper wurden mit Metallschrauben am Board befestigt und sind teilweise mit einer dickeren Superpipe verbunden.
(Ich kenne Boards anderer Hersteller, die verwenden noch die Plastenippel)

Abgerundet wird alles durch das OC-Genie II, die zwei BIOS-Chips (für Auto Reparatur), den MSI Lucid Virtu Support, DrMOS (wobei anzumerken ist, dass andere Hersteller dir vorhergehende Version von MSI nun auch verbauen), Super Charger, Winki 3 und THX TruStudio PRO.

Ich habe noch die Information, daß es auch ein Z68A-GD55 (G3) geben soll.

Die Fragen von mamac, die er mir per PN geschickt hat, sind damit hoffentlich beantwortet.
Ich habe noch ein paar Infos zu den Boards, die ich aber auch erst aufarbeiten muß. Ein Thema sind noch die unterschiede zwischen Sandy Bridge CPU und Ivy Bridge CPU. Diese Boards werden nicht alle Funktionen der Ivy Bridge CPUs zu 100% unterstützen, sonst würde man keine X79 (Ende 2011?) und Z77 (CeBIT 2012?) benötigen.

Schnidde, wenn du weitere Klick-Fehler findest: immer her damit

MSI hat zum Thema PCI Express Gen3 eine extra Seite gemacht: http://event.msi.com/mb/Gen3/

sagen wir mal so, ich würde es in jedem Fall den B3-Boards vorziehen. Das BIOS macht auf mich den besseren Eindruck. Man kann es auch als "Brückenboard" nutzen, wenn man finanziell schrittweise umsteigen will.

Das Thema befaßt sich ausschließlich mit G3 Boards:
Z68A GD65 G3
Z68A GD80 G3
(Z68A GD55 G3)